Electronic Design, Board Making, SMT One-stop Service Provider
New Fourth Board Listing Code：669307
New Fourth Board Listing Code：669307
0755-2997 6660
0755-2997 6660
View details
The companys R&D team devotes itself to the design of communication, smart home and other fields. It has rich design experience, and specializes in providing customers with customized design services for electronic products.
View details
Ten years of PCB design experience, with professional PCB design concept, excellent PCB LAYOUT team, strict design process to provide customers with efficient and high-quality services.
View details
With advanced PCB processing equipment such as Japan and Germany, we have a professional quality management team and perfect testing equipment to monitor the whole process parameters and quality.
View details
Focus on PCB template, batch SMT patch manufacturing, provide patch, plug-in, hand welding, testing, maintenance, assembly and packaging services, complete equipment, to meet customer product needs.
Intelligent security
HBMT communication board
Communication adapter plate
10g XFP test plate
10g SFP adapter plate
2.5 G can pull test small card
深圳专业pcb设计企业-数字混合
深圳专业pcb设计企业设计的射频-数字混合板： 接口类型；光模块口、千兆以太网、DDR3、VGA、SMAx5等。 电源类型；模块电源2，BUCK电源6，VCC NET CLASS 27，最大单线负载20A。 设计难度；整板设计密度很高、双面布局，电源种类多，PIN数21057，DDR3跑1333M，要求通过EMC RS抗扰度试验。 客户反馈；深圳专业pcb设计企业测试EMC RS测试OK，其值在标准规范之内。PCB打样一板完成，客户顺利进入工程调试阶段。
专业pcb设计-25Gbps光通信核心板
专业pcb设计25Gbps光通信核心板： 接口类型；光模块口、千兆以太网、DDR3、SMA等。 电源类型；模块电源2，BUCK电源22，最大单线负载100A。 设计难度；16层板，核心BGA 2577PINS，4个信号内层，10个电源平面，信号速率25Gbps\10Gbps，0.95V核心电源设计电流100A。整板设计密度很高，电源种类多，SI/PI仿真，PINS数11007。 客户反馈；专业pcb设计PCB打样一板完成，客户顺利进入工程调试阶段。
深圳PCB设计企业-工控板设计
深圳PCB设计企业设计的XCVU190-2FLGA2577E： 接口类型；光模块口、千兆以太网、DDR3、SMA等。 电源类型；模块电源3，BUCK电源27，最大单线负载100A。 设计难度；16层板，单个BGA 2577PINS，4个信号内层，10个电源平面，信号速率25Gbps\10Gbps，0.95V核心电源设计电流100A。整板设计密度很高，电源种类多，SI/PI仿真，PINS数12057。 深圳PCB设计企业客户反馈；PCB打样一板完成，客户顺利进入工程调试阶段。
服务器板设计
服务器板设计，BGA数多，走线密集，差分对布线要求严格，同对误差1mil内。
深圳PCB设计企业-工控主板
深圳PCB设计企业设计的WIFI+3G(WCDMA/EVDO)+GPS+Bluetooth，多个RF在同一PCB共存，需有效避免相互干扰。
深圳PCB板设计-医疗产品
深圳电子方案设计医疗产品，心脏监护仪，EMC要求严格，协助客户过EN60601认证。
四层蓝色通孔板
层数：4L 特殊工艺：无 表面处理：OSP 材料：FR-4 TG130 外层线宽/线距：4/4mil 板厚：1.5mm 最小孔径：0.2mm
六层咖啡色通孔板
层数：6L 板厚：1.6mm 特殊要求：无 表面处理：OSP 材料：FR-4 TG150 外层线宽/线距：3.0/3.5mil 内层线宽/线距：4.0/4.0mil 最小孔径：0.2mm 铜厚：外层1oz，内层1oz 工艺难点：咖啡色油墨，焊盘之间下墨难度大
六层普通通孔板
层数： 6L 板厚： 1.6mm 特殊要求：无 表面处理：OSP 材料：FR-4 TG150 外层线宽/线距: 4.0/4.0mil 内层线宽/线距: 4.0/4.0mil 最小孔径： 0.2mm 铜厚：外层1oz，内层1oz
十层三阶HDI板
层数： 10L 板厚： 1.2mm 特殊要求：树脂塞孔 表面处理：沉金 材料：FR-4 TG170 外层线宽/线距: 2.95/2.95mil 内层线宽/线距: 2.36/2.36mil 最小孔径： 盲孔0.1mm，埋孔0.2mm，通孔0.2mm 铜厚：外层1oz，内层0.5oz & 1oz
四层沉金工控板
层数：4L 特殊工艺：无 表面处理：沉金 材料：FR-4 TG150 外层线宽/线距：4/4mil 板厚：1.6mm 最小孔径：0.25mm
深圳pcb制板HDI激光盲埋孔板
概况：深圳pcb制板2阶HDI激光盲埋孔板，应用于户外大型LED屏。 板名：2阶HDI板 层数：8层 板材：高TG FR 4 板厚：2.0mm 单板大小：129.9 *119.9mm 表面处理工艺：沉金 铜厚：1OZ 线宽/线距：3/3.3mil 孔径：0.2mm 特殊工艺：POFV工艺(树脂塞孔，表面镀平)；电镀填孔；控深铣；深圳pcb制版。
一.电路板设计前期准备。 1. 绘制原理图，生成相应的网络表。利用现有的网络表，可以直接进入PCB设计系统而无需进行原理图设计。 2.手动更改网络表以定义不在原理图上的焊盘，例如某些元件到……
电路板，可以被看成是一个微型的承载平台，是集成电路的重要载体。PCB多层板的出现，让有限的空间内尽可……
了解PCB设计流程前要先理解什么是PCB。PCB是英文Printed Circuit Board（印……
SMT是为了适应电子产品越来越向小型化、薄型化发展应运而生的一种技术，也是当下电子组装行业zui为流行的一种技术和工艺，也是目前众多PCB板厂家的手选。今天小编就为大家先容一些SMT的基本工艺流程。 ……
Technological companies focusing on electronic design, PCB Layout design, PCB board making, SMT patch one-stop service
Wechat Public Number
在线
客服
在线客服服务时间：9:00-24:00
